베이퍼 챔버는 얇은 금속 판 안에 소량의 액체를 넣고 진공으로 밀봉한 부품입니다. 프로세서에서 열이 나면 그 부분의 액체가 증발하고, 증기가 차가운 쪽으로 퍼져 응축하면서 열을 옮깁니다. 응축된 액체는 내부 구조를 타고 다시 열원 쪽으로 돌아옵니다.
이 방식의 이점은 열을 한 지점에 몰리지 않게 넓게 분산시킨다는 데 있습니다. 스마트폰은 팬을 달 수 없으므로 결국 본체 표면으로 열을 내보내야 하는데, 좁은 부위만 뜨거워지면 그 부분 온도가 먼저 한계에 닿아 성능을 낮추게 됩니다.
여기서 나오는 개념이 스로틀링입니다. 온도가 높아지면 기기는 부품 보호를 위해 스스로 성능을 떨어뜨립니다. 벤치마크 최고 점수는 짧은 순간의 값이라 냉각 성능이 잘 드러나지 않지만, 게임이나 영상 촬영처럼 부하가 오래 이어지는 상황에서는 냉각 설계가 실제 체감 성능을 좌우합니다.