아이폰 듀오, 새 냉각 설계로 지속 GPU 성능 35% 향상 전망

먼저, 핵심부터.

애플 엔지니어들이 PCMag 인터뷰에서 아이폰 듀오의 냉각 설계를 설명했다. RAM을 SoC 위가 아니라 옆에 배치하는 패키징을 적용하고, SoC의 열을 베이퍼 챔버로 전달하는 ‘metal over foam’ 소재와 구리 합금 후면 커버를 사용한다고 한다. 베이퍼 챔버는 아이폰 17 프로보다 3배 크며, 새 칩과 냉각 시스템의 조합으로 지속 부하에서 GPU 성능이 아이폰 17 프로보다 35% 향상될 수 있다는 주장이다. 힌지의 흑연 파이프와 두 번째 디스플레이 엔진 정보는 기존 기록에 있어 새 주장으로 추출하지 않았다.